SMT貼片加工關(guān)鍵工藝介紹
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SMT是表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其工藝組成主要包括焊膏印刷,元件貼裝,再回流焊以及清洗檢測等工序。接下來就有新一電子小編為各位朋友介紹一下SMT貼片加工相關(guān)的關(guān)鍵工藝。
錫膏印刷(Solder Printing),將錫膏通過在絲網(wǎng)上設(shè)計好的開口用印刷機均勻地涂到PCB板上。錫膏的作用首先在于粘住元器件,使其可以在生產(chǎn)線上隨PCB傳動,再到回流焊時熔化焊上元器件。
貼片(Placement),貼片即是將元器件通過SMT貼片機器以全自動化方式在PCB板上拾取,貼放元器件。并利用前錫漿印刷工藝涂到PCB板上的錫膏在回流焊之前暫時固定。
回流焊(Reflow),通過設(shè)置好的熱回流溫度曲線使焊膏達到回流溫度,融化、冷卻后將元器件永久焊到PCB上的工藝過程。