各位行業(yè)的朋友們，大家下午好！我是貼片加工廠的小編Franklee，上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工關(guān)鍵工藝的介紹，今天小編就和各位朋友們展開介紹下SMT貼片加工時錫膏印刷的相關(guān)知識。

錫膏印刷工藝就是將焊膏壓入模板開孔部的工藝，此時焊膏的旋轉(zhuǎn)起著很大作用。通過刮刀移動焊膏時，在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發(fā)揮作用，該摩擦力與焊膏移動方向相反。焊膏在該摩擦力的作用下會發(fā)生旋轉(zhuǎn)，即滾動現(xiàn)象。一旦發(fā)生滾動現(xiàn)象，焊膏會經(jīng)常碰撞滾動的前部，改變方向，并在滾動的前部產(chǎn)生壓力，該壓力就是將焊膏壓入印刷模板的力。與此同時，通過滾動，在抬起滾動的分析也有力作用。因此，很多SMT貼片加工廠為了實現(xiàn)正確的印刷，都會適當(dāng)控制將焊膏壓入印刷模板開孔部的力以及抬起刮刀的力。這些力均屬于印刷工藝參數(shù)，它們的正確設(shè)定和調(diào)整對印刷質(zhì)量起著非常重要的作用。

刮刀材質(zhì)，刮刀有金屬刮刀和橡膠刮刀等，分別應(yīng)用于不同的場合。對于橡膠刮刀而言，刀片太軟會變形且易將較大模板開孔中的焊膏刮走，尤其是在壓力較大情況下最易發(fā)生。低于洛氏硬度80的刀片是軟刀片，常用的是洛氏硬度85~90的刀片。刮刀刀片與目標(biāo)的角度越小，刀片的變形量就會越大，這樣印刷時就會造成目標(biāo)與基板無法解除從而使焊膏沉積過量，甚至無法將目標(biāo)上的焊膏刮干凈。如果這一角度過大，則可能無法使焊膏在模板上滾動。刮刀如果不水平的話，其刀片解除模板時，會形成不一致的壓力，將總有一邊壓力不能滿足要求從而造成印刷不一致。

橡膠刮刀，橡膠刮刀的材質(zhì)比較柔軟，在對其施加一定壓力后，刮刀的前部易產(chǎn)生一定的變形。經(jīng)過實踐，我們發(fā)現(xiàn)橡膠刮刀隨著壓力的增加，其變形量增加幅度相當(dāng)明顯，相對應(yīng)的焊盤內(nèi)所印刷的錫膏量也有大幅度減少，線性變化程度非常明顯。
上述情況，焊盤面積與PCB面積越大越明顯。在焊膏的滾動中，刮刀會出現(xiàn)前部抬起，如果在焊膏的滾動中抬起刮刀前部，刮刀前部與印刷模板之間將測試間隙，印刷模板上回出現(xiàn)殘留焊膏。

金屬刮刀，由于金屬刮刀刀片的變形量比較均勻，隨壓力變化較小，所以其線性變化比較弱。但金屬刮刀刀片也存在一定的缺點，那就是對模板內(nèi)錫膏填充效果沒有橡膠刮刀好。

刮刀速度，刮刀速度與刮刀角度為控制壓入力的兩個基本因素。所謂刮刀速度的最佳設(shè)定，就是將焊膏設(shè)定為使其在印刷模板上不滑動，而滾動移動的設(shè)定。刮刀速度可在10~150mm/s范圍內(nèi)變化，一般為25~50mm/s之間，間距小于0.5mm的QFP為20~30mm/s，超細細間距為10~20mm/s，一為12.7mm/s。值得注意的是，由于橡膠刮刀進行較大間距印刷或較大壓力印刷時，變形會形成刮坑導(dǎo)致印刷量不足，故橡膠刮刀印刷速度高于金屬刮刀，一般接近它的2倍。

如果刮刀速度過快，相對地焊膏碰撞刮刀前部的速度也較快，所產(chǎn)生力較大。考慮到此時刮刀通過開孔部的時間，即壓入焊膏的時間較短，則最終結(jié)果是印刷中施加在整個開孔部的壓力不變，即焊膏壓入開孔部的數(shù)量也未變。一般印刷速度低，填充性好，不會產(chǎn)生刮刀后帶拖現(xiàn)象。

印刷壓力，施加在刮刀上的力稱之為印刷壓力，如果此力過大，刮刀前部將變形，并對壓入力起重要的刮刀角度產(chǎn)生影響。

印刷壓力通常應(yīng)與焊膏滾動所產(chǎn)生的壓力相同，一般可在2~9kg范圍內(nèi)設(shè)定，過大會發(fā)生塌心和滲漏缺陷，此外，由于焊膏滾動所產(chǎn)生的力隨供給焊膏量的變化而變化，操作人員需在SMT貼片加工印刷過程中不斷適當(dāng)調(diào)整最佳值。

目前業(yè)界普遍把刮刀角度、刮刀速度、印刷壓力認(rèn)為是印刷過程中的主要工藝參數(shù)，這些參數(shù)的設(shè)置將直接決定印刷的質(zhì)量。

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